高通一體化VR頭盔曝光

從相關圖片上看，高通的一體機虛擬現實頭盔體積還比較大，用戶體驗還有優化的空間。在演示版本中，高通暫時使用了以往推出的驍龍820處理器，但是最終版本將會使用驍龍835處理器，該芯片具有更高的性能功耗比，在運動延遲方面的表現更好。

高通副總裁樂朗（Tim Leland）介紹說，這款頭盔原型機是個參考設計方案，意味著其他真正研發生產頭盔的企業，可以按照高通的方案設計不同外觀的產品。

據悉，高通已經啟動了相關的企業加速器計劃，輔導一批新創公司使用高通的參考方案，面向消費者推出產品。2017年，至少有五家虛擬現實頭盔公司將會推出采用高通驍龍芯片的產品，另外Osterhout公司也表示，將會推出采用驍龍835的增強現實眼鏡。

       需要指出的是，高通在VR頭盔領域還要接受英特爾的挑戰，去年英特爾推出了基于自家酷睿處理器的一體機虛擬現實頭盔（概念設計），項目代號為“Alloy”。這款產品實際上相當于“頭戴PC”，能夠處理復雜的游戲計算和內容生產。據報道，和英特爾的原型頭盔相比，高通頭盔體積略小，重量更輕。按照計劃，英特爾將會在2017年的下半年，推出相對成熟的一體化虛擬現實頭盔。