金風(fēng)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，10月21日融資買入2.01億元，融資償還2.29億元，融資凈償還2754.69萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為27.96億元。
融券方面，融券賣出63.22萬(wàn)股，融券償還155.90萬(wàn)股，融券凈償還92.68萬(wàn)股，當(dāng)前融券余量為669.67萬(wàn)股。
綜合來(lái)看，金風(fēng)科技10月21日融資融券余額較昨日減少4445.65萬(wàn)元至29.07億元。
